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ESDS311

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3.3V サージ保護向け、SOD-323 と SOD-523 の各パッケージに封止、1 チャネル、単方向デバイス

製品詳細

Package name SOD323 (SOT) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 170 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 4.5 Clamping voltage (V) 6.5 Breakdown voltage (min) (V) 4.5
Package name SOD323 (SOT) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 170 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 4.5 Clamping voltage (V) 6.5 Breakdown voltage (min) (V) 4.5
SOT (DYF) 2 3.445 mm² 2.65 x 1.3
  • IEC 61000-4-2 ESD 保護:
    • 接触放電:±30kV
    • 空中放電:±30kV
  • IEC 61000-4-4 EFT 保護:
    • 80A (5/50ns)
  • IEC 61000-4-5 サージ保護:
    • 25A (8/20µs)
  • IO 容量:
    • 4.5pF (標準値)
  • DC ブレークダウン電圧:5.5V (最小値)
  • 超低リーク電流:5nA (標準値)
  • 最大 5Gbps の高速インターフェイスをサポート
  • 産業用温度範囲:-40℃~+125℃
  • 使いやすいフロースルー配線パッケージ (ESDS312)
  • IEC 61000-4-2 ESD 保護:
    • 接触放電:±30kV
    • 空中放電:±30kV
  • IEC 61000-4-4 EFT 保護:
    • 80A (5/50ns)
  • IEC 61000-4-5 サージ保護:
    • 25A (8/20µs)
  • IO 容量:
    • 4.5pF (標準値)
  • DC ブレークダウン電圧:5.5V (最小値)
  • 超低リーク電流:5nA (標準値)
  • 最大 5Gbps の高速インターフェイスをサポート
  • 産業用温度範囲:-40℃~+125℃
  • 使いやすいフロースルー配線パッケージ (ESDS312)

ESDS31x デバイスは、単方向の TVS ESD 保護ダイオード アレイで、イーサネット、USB、および最大 25A (8/20µs) の汎用データ ライン サージ保護用です。ESDS31x デバイスは、IEC 61000-4-2 国際規格 (レベル 4) で規定されている最大レベルを上回る ESD 耐性を備えています。

このデバイスにはチャネルごとに 4.5pF の IO 容量が存在するため、イーサネット 10/100/1000、USB 2.0、GPIO など高速インターフェイスの保護に最適です。低い動的抵抗および低いクランピング電圧により、過渡現象に対してシステム レベルの保護を実現します。

ESDS31x デバイスは、単方向の TVS ESD 保護ダイオード アレイで、イーサネット、USB、および最大 25A (8/20µs) の汎用データ ライン サージ保護用です。ESDS31x デバイスは、IEC 61000-4-2 国際規格 (レベル 4) で規定されている最大レベルを上回る ESD 耐性を備えています。

このデバイスにはチャネルごとに 4.5pF の IO 容量が存在するため、イーサネット 10/100/1000、USB 2.0、GPIO など高速インターフェイスの保護に最適です。低い動的抵抗および低いクランピング電圧により、過渡現象に対してシステム レベルの保護を実現します。

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技術資料

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* データシート ESDS31x データ ライン サージ / ESD 保護ダイオード アレイ データシート (Rev. C 翻訳版) PDF | HTML 英語版をダウンロード (Rev.C) PDF | HTML 2024年 2月 16日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページを表示してください。

評価ボード

ESDEVM — 汎用 ESD の評価モジュール

Texas Instrument's ESDEVM evaluation module allows the evaluation of most of TI's ESD portfolio. The board comes with all traditional ESD footprints in order to be able to test any number of devices. Devices that need to be tested can be soldered onto their respect footprint and then tested. For (...)
ユーザー・ガイド: PDF | HTML
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

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設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
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TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

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TINA は DesignSoft (...)

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パッケージ ピン数 ダウンロード
SOT (DYF) 2 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材料 (内容)
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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